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发布日期:2025-10-01 12:07  点击次数:93

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金融界2025年8月2日音信,国度常识产权局信息露馅,捷普电子(广州)有限公司得回一项名为“均温板、冷却装配和回流焊开发”的专利,授权公告号CN223172080U,苦求日历为2024年10月。

专利摘抄露馅,本苦求实验例提供了均温板、冷却装配和回流焊开发,其中,所述均温板期骗于回流焊开发的冷却装配,所述均温板沿其自己的厚度标的设有多个穿孔,所述穿孔用于供气畅达过;所述均温板的各所述穿孔的侧方设有低洼区,所述低洼区用于网罗所述穿孔的顶部启齿外周的液体。所述均温板顶面的低洼区约略网罗液态的阻焊剂,从而改善液态的阻焊剂容易经均温板的穿孔滴落的问题。

天眼查良友露馅,捷普电子(广州)有限公司,建造于2001年,位于广州市,是一家以从事仪器面目制造业为主的企业。企业注册老本8290.1万好意思元。通过天眼查大数据分析,捷普电子(广州)有限公司参与招投标名目82次,专利信息141条,此外企业还领有行政许可201个。

本文源自:金融界ag九游会网站



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